1、产品简介

该工作台采用PLC控制方式，产品升降自动控制，手动调整焊接角度位置及精度，操作简便，占地面积小，适用于光通讯行业多种产品焊接

2、工作流程

装料→关闭封盖→焊接→打开封盖→取出产品

3、设备特点

采用特有的能量负反馈控制技术，能有效保证焊接一致性；

采用能量分光，将激光分成三或四光束，光束夹角分别为120°或90°；

耦合传输效率高，并具有较高的稳定性和一致性；

焊接出射头X、Y、Z三轴可调及角度旋转可调，定位，方便调整；

工作台面自动升降行程≤150mm，可实现多层自动打点焊接；

工作面自动旋转，可实现3、4点以上的多点圆周焊接；

配置CCD同轴监控及图像分割器，可同时直观显示多点焊接效果。

4、应用领域

特别适用于光通信行业中光发射器件TOSA、光接收器件ROSA、光收发模块

接口组件BOSA圆周均匀分布3点或者4点打点焊接；亦可兼容光通信无源器件焊接。